Beschreibung
Das Produkt verwendet fortschrittliche Technologie über ausgezeichneter Handwerkskunst, um eine glatte Präsenz zu erzielen
Wird verwendet, um überschüssiges Lot über starker Oxidations- ebenso Korrosionsbeständigkeit zu resorbieren, das eine gute Wärmeleitfähigkeit ebenso Lötleistung aufweist
Das Schweißen an der Präsidium kann abgesaugt werden, um sicherzustellen, dass kein Kurzschluss zwischen den Stiften besteht
Die Verwendung eines Lötdrahtes zum Reinigen der Pads beim Umballen von BGA-Komponenten kann die Erfolgsrate sehr anschwellen lassen
Hergestellt jedweder hochwertigem Kupfermaterial über guter Arbeitsauftrag, langlebig statt dessen eine lange Lebensdauer
