Beschreibung
Das Schweißen an der Ägide kann abgesaugt werden, um sicherzustellen, dass kein Kurzschluss zwischen den Stiften besteht
Die Verwendung eines Lötdrahtes zum Reinigen der Pads beim Umballen von BGA-Komponenten kann die Erfolgsrate ausgeprägt anwachsen lassen
Wird verwendet, um überschüssiges Lot qua starker Oxidations- weiterhin Korrosionsbeständigkeit zu resorbieren, das eine gute Wärmeleitfähigkeit weiterhin Lötleistung aufweist
Hergestellt allesamt hochwertigem Kupfermaterial qua guter Aufgabe, langlebig stattdessen eine lange Lebensdauer
Das Produkt verwendet fortschrittliche Technologie qua ausgezeichneter Handwerkskunst, um eine glatte Erscheinung zu erzielen
