Beschreibung
Qualifiziert zum Entlöten der meisten oberflächenmontierten Teile, z. B. stattdessen SOIC/CHIP/QFP/PLCC/BGA.
LCD-Digitalanzeige, konstante Temperatur und kleiner Temperaturunterschied, durch geringer Größe, leicht zu unterstützen
Vorteilhaft stattdessen den Bediener zum Umstellung und zur genauen Optimierung der Temperatur und des Luftvolumens.
Angrenzend Verwendung hochwertiger Heizteile ist der Wind von Natur sämtliche weich und die Wärmeverteilung der Düse gleichmäßig.
QFP- und SOP-ICs können geschweißt werden, und verschiedene Luftkollektoren können zum Schweißen und Trennen von Zinn ausgewählt werden.
