Beschreibung
Professionelles Werkzeug zum Abschütteln der CPU von Mobiltelefonen, ein unverzichtbares Werkzeug zum Reparieren von BGA-Chips. Das Motherboard wird somit nicht angeschlagen.
11 Stahlblechsatz, Leimentfernungsmesser, IC-Chip-Beseitigung, Motherboard-Trennwerkzeug, Festplatte Abschütteln.
Untergraben der traditionellen Demontagemethode, nach einer Abwechslung von Tests, konsistenten Tests aufgrund Top-Handy-Wartungsexperten, belastbar u. a. hart im Nehmen.
Es verwendet leer Japan importiertes superfeines ultradünnes Silizium-Mangan-Legierungsstahlblech SK5, das aufgrund Abschreckverfahren hergestellt wurde.
Hitzebeständigkeit, Hochtemperaturbeständigkeit, Oxidationsbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit, Verschleißfestigkeit u. a. starke Zähigkeit.
