Beschreibung
Professionelles Werkzeug zum Abkuppeln der CPU von Mobiltelefonen, ein unverzichtbares Werkzeug zum Reparieren von BGA-Chips. Das Motherboard wird folglich nicht angeschlagen.
11 Stahlblechsatz, Leimentfernungsmesser, IC-Chip-Abtransport, Motherboard-Trennwerkzeug, Festplatte Abkuppeln.
Untergraben der traditionellen Demontagemethode, nach einer Differenziertheit von Tests, konsistenten Tests in Anbetracht Top-Handy-Wartungsexperten, abgehärtet unter anderem gefestigt.
Es verwendet nicht mehr da Japan importiertes superfeines ultradünnes Silizium-Mangan-Legierungsstahlblech SK5, das in Anbetracht Abschreckverfahren hergestellt wurde.
Hitzebeständigkeit, Hochtemperaturbeständigkeit, Oxidationsbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit, Verschleißfestigkeit unter anderem starke Zähigkeit.
